富士康退出印度“造芯” 印百亿美元补贴计划一分钱没花出去

7月10日晚间，富士康母公司鸿海集团宣布退出与印度矿业巨头韦丹塔成立的投资额195亿美元（约合1410亿元人民币）半导体合资企业。消息宣布后一天，富士康股价上涨1.3%，而韦丹塔股价下跌1.4%。去年，鸿海集团与韦丹塔签署合作备忘录，拟共同出资建造芯片工厂。按原计划，这将是印度第一家半导体代工厂，被视为“印度造芯”运动的关键部分。

这一突然的转变引起了广泛关注。富士康方面7月11日的解释给双方留足体面，仅表示“项目进展不够快”和有“无法顺利克服的挑战性差距”。富士康印度业务负责人则发帖表示，“有时候分开，可以飞得更高”，显示出些特别意味。

知情人士指出，两家公司都缺乏相关技术，是项目终止的最可能原因，此外，印度芯片激励计划的具体调整也可能产生了影响。

印度IT部长透露：

双方都没制造过芯片

印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡7月11日透露，此次“分手”背后的原因，和芯片技术相关。他表示，富士康和韦丹塔都没有芯片制造经验，而且他们没能为其28纳米工艺制程芯片找到技术合作伙伴。

据全球行业分析机构Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿称，韦丹塔与富士康两家公司分别擅长制造显示玻璃与提供EMS（电子制造服务），缺乏制造芯片的核心竞争力，面临困境的他们需要依赖第三方的技术和知识产权。

据悉，在印度项目启动之前，富士康与芯片代工行业唯一的交集就是收购了夏普的8英寸晶圆厂，可以说连28纳米制程的门槛都没有摸到。

在“28纳米芯片厂”立项之初，富士康和韦丹塔的解决方案就有了一些“临时抱佛脚”的色彩：找到欧洲半导体巨头——意法半导体，寻求生产技术许可。5月19日，钱德拉塞卡表示，这一合资企业正在“努力”与技术合作伙伴合作。然而，“涉及意法半导体的谈判陷入僵局”的消息随后传出。

消息人士称，印度政府已明确表示希望意法半导体“参与更多的游戏”，例如入股富士康与韦丹塔的合资公司。尼尔·沙阿也称，由于意法半导体还没有完全承诺给予授权，引起了政府和利益相关者的担忧。

有报道指出，印度政府试图强行拉拢意法半导体参与合资项目，但这个技术商对于这个风险较高的项目不感兴趣。


消息人士：

印度政府“百亿补贴”一拖再拖

印度方面预估，到2026年，印度的半导体市场将达到630亿美元，因此，对国际上的半导体、芯片制造企业发出了邀约，邀请函就是一项价值100亿美元的补贴激励计划。印度政府2021年批准了100亿美元激励计划，外资在印度本土建设晶圆厂，最高可获得相当于50%的项目投资额补助。

也就是说，只要自行投入一半的资金，就能建设成一家近200亿美元价值的芯片工厂。望着这一“百亿补贴”大饼，富士康和韦丹塔计划建设一座28纳米芯片厂，预计投资额达到195亿美元。工厂选址于印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦，并预计在2025年正式投入使用。

据称，为了申请补贴，富士康已经提交了一份建厂的成本预估报告，但是就在6月底，印度政府方面表示将要求富士康和韦丹塔重新提交申请，并根据新提案再做评估。

尽管韦丹塔在前不久表示，已经从某国际一流大厂那里获得了40纳米工艺的技术许可，但这与最初计划的28纳米工艺制程相差甚远，印度政府对于合资企业减少工艺节点的计划表示不满，并推迟了激励资金的审批。

有知情人士称，芯片厂夭折的原因之一，就是印度政府承诺的激励补贴一再推迟。印度西部省份马哈拉施特拉邦工业部长7月13日表示，如果富士康愿意改变主意，在该邦建厂，该邦政府可以提供激励补贴，而且数额比此前更多。这一“挽回”声明也侧面印证了这一点。

印度“百亿补贴”的饼

一个外资都没吃到

印度的百亿补贴，一共吸引了三家企业的建厂申请。除了富士康以外，新加坡科技公司IGSS Ventures、国际半导体财团ISMC都对此“饼”有意。

国际半导体财团ISMC将以色列芯片制造商高塔半导体（Tower）作为技术合作伙伴，计划在印度投资30亿美元的半导体工厂。但由于高塔半导体公司被英特尔收购，该计划项目已被搁置。而IGSS提交的另一个30亿美元计划，也在重新考虑中，IGSS表示想重新提交申请，因此这个项目又回到待启动状态。

这样一来，没有一个计划在进行，印度的百亿补贴一分钱也没投出去。

此前，印度总理莫迪将芯片制造作为追求电子制造“新印度”的首要任务，并于去年称赞合资企业是“重要的一步”。印度预计到2026年，其半导体市场价值将达到630亿美元，但其“芯片制造本土化”战略和“印度制造”梦只能暂时停滞。

富士康退出印度半导体项目后，表示将继续留在印度，但会寻找其他合作伙伴。知情人士透露，富士康希望在印度使用成熟的芯片制造技术制造半导体产品，没有放弃“转芯”，正在和几个合作伙伴进行谈判。不过，这些合作伙伴都是“国际合作伙伴”。

目前该合资公司由印方企业完全所有，韦丹塔表示将与其他合作伙伴合作建立印度第一家代工厂。

从结果上看，这次合作破裂意味着富士康的“转芯”已经面临阶段性失败，但印度方面受到的影响要更加深远。总体来说，印度虽然吸引了许多制造企业前来投资，但于芯片制造这样高度依赖技术和完善产业生态系统的行业而言，无论是外企还是本土企业都需要克服重重困难。