仅过一年195亿美元半导体计划告吹 富士康结束与印度合作

据美国《有线电视新闻网》( CNN ) 报导，鸿海子公司富士康于本周一（ 10 ）号宣布，将退出与印度金属石油集团韦丹塔（Vedanta）的半导体合作计划，此计划金额高达 195 亿美元 ，对于积极发展芯片制造的印度总理莫迪（Modi）而言，无疑是一次重击。

这项计划自 2022 年 2 月宣布，富士康指出，原先计划与韦丹塔合作在印度设立半导体工厂，为制造商提供更全面的生产系统。虽然没有实际透露投资金额，但莫迪于去年 9 月在推特上披露，投资金额高达 1.54 兆卢比，相当于 195 亿美元。

《有线电视新闻网》报导指出， 2022 年富士康与韦丹塔签署协议，将在莫迪的老家古加拉邦（Gujarat），建立半导体生产工厂，如今计划告吹。作为苹果供应链之一的台湾科技巨头富士康表示，此项决定是经由双方讨论的结果，现在该公司为韦丹塔所有，并祝福该公司在未来有多元化的发展机会。

富士康提到：“在新环境从头开始建设工厂是一项重大挑战，但富士康仍致力于在印度投资。”更指出：“合作双方都认知到，该计划进展缓慢，我们无法克服具挑战性的差距，以及与该专案无关的外部问题。”

富士康于今（11）日再度发表声明指出，富士康将会兑现于印度投资芯片制造的承诺，并表示即将申请一项政府补助计划，将用于生产半导体及电子显示器的成本支出。

富士康原在印度安得拉邦和泰米尔纳德邦就设有工厂，是许多想要将供应链去中国化的厂商欲合作对象。此次计划失败令外界怀疑，是否影响印度半导体发展。对此，印度电子暨资讯科技部国务部长强德拉在推特上表示：“对印度的半导体制造目标毫无改变”更透露两家公司将各自在印度推行半导体发展计划。

此合作计划原先被看好能够带动当地经济发展，吸引更多外资投资，并提供庞大就业机会，无奈结果不如预期。