美国施压台积电断供华为?台积电回应 业内爆料(组图)

近日，美国针对华为「全球芯片供应链」采取进一步限制措施，其中最核心的影响来自于芯片代工厂台积电的断供。台积电是目前全球最大的芯片代工厂商，同时也集最领先的芯片生产工艺。可以说，台积电的产能供应是芯片厂商在市场竞争中最为核心的竞争力之一。昨日，针对断供和限制传闻，台积电在一季度报上正式回应，确实受到美国强大的压力，正在推演不能和华为合作后对于台积电的自身影响。面对美国的层层逼近，华为并没有坐以待毙，而是积极寻找以及培养新的合作伙伴以补缺台积电的位置。据业内人士曝料，华为工程师已经入驻中芯国际，与中芯国际共同开发 N+1 工艺（7nm 替代），加速其量产进程。如果合作顺利，中芯国际或将为华为一解代工断供的「燃眉之急」；而对于中芯国际来说，华为极具分量的订单要求和技术入驻，将显著提升其代工市场份额，增加的营收以反哺研发，从而进一步提升制程工艺，以此在和台积电的竞合中获取更大话语权。撰文 | 凡雪、吴昕

编辑 | 四月

前日，华为 2020 年一季度报，实现销售收入 1822 亿元，同比增长 1.4%，净利润同比下滑 7.5%，成为华为首度发布季报以来（2019 年 4 月），收入增速最低的一个季度。

创始人任正非透露，4 月份起华为手机销售开始增长，月销 2000 多万台，而新冠疫情激发了公司平板、笔记本电脑销售，同比 5-6 倍增长。

随着华为及其相关供应链企业复工率不断提升，手机、平板市场的回温无疑需要与之匹配的芯片产能。

而另一面，美国正在加大限制华为「全球芯片供应链」能力，直指其芯片代工厂台积电。台积电是目前全球最大的芯片代工厂商，同时也集最领先的芯片生产工艺，台积电的产能供应是芯片厂商在市场竞争中最为核心的竞争力之一。

某种程度上而言，台积电若是断供，则意味着华为产能的最大掣肘。

一 华为亲自入驻中芯国际

近日，据业内人士曝料，华为工程师已入驻中芯国际，加速其 N+1（7nm 替代工艺）制程研发。此外，有消息称，日月光集团将在今年三季度供应华为鲲鹏 920 服务器处理器。

这两天，频频爆出的新闻让华为寻找替代产能的战略逐渐明晰。

由于中芯国际、日月光分别是芯片制造、封测领域的代表企业，华为要想在第一季度收入指标下调的前提下，保持全年目标不变，其突出的手机业务和消费者业务肩负重任，而业务背后的芯片产能绝不能「掉链子」。

频频布局背后除了「硬核」的收入指标，更有华为目前在芯片中下游产业链受制于人的不得已。

当前华为最主要的芯片供应商就是台积电，今年两条重要 5G 芯片产品线：麒麟 820 和麒麟 990 都计划由台积电的 7nm 工艺代工，而据外媒消息，美国正在着手限制台积电为华为代工。



麒麟 820 5G

早在 3 月份，路透社就援引知情人士消息称，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制华为芯片全球供应链，可能包括关键的产业链厂商，以通过限制使用美国技术、零件的外国供应商来实现，台积电很有可能位列其中。

此外，美国方面还要求台积电在美国建设最新的芯片生产线，以满足美国本土芯片生产需求，目前台积电方面正在遭受着诸多压力和威胁。

昨日，台积电在一季度报上正式回应，受到美国强大的压力，正在推演和华为不能合作对于台积电自身的影响。

据业内人士分析，华为占台积电的所有订单当中约 15%-20% 左右，如果台积电最终不能给华为代工芯片，对于台积电订单的损失不会超过 15%。

虽然其它公司产品可以弥补，但对于台积电的利润仍有较大影响，因为 5nm 的制程当中，只有华为和苹果在进行，这块的成本将没有分担。



台积电工厂

华为原本还可以寻求与三星合作，与三星一起联合研发芯片，并让三星帮助华为代工芯片。

但从目前的情况来看，vivo、谷歌都已经联合三星合作自研芯片，尤其是谷歌方面更是联合三星研发了最新的 5nm 芯片，而该款芯片已经成功流片（谷歌首颗自研 SoC 芯片成功流片：5nm 制程 8 核设计，或明年落地 Pixel 5 手机），这也意味着华为想要再寻求与三星合作的可能性接近于无，所以对于华为而言，中芯国际将会成为华为唯一的选择。

正如路透社引用贸易律师 Doug Jacobson 观点：规则调整对美国企业的负面影响将远大于华为，因为华为将发展自己的供应链，最终，华为会找到替代品。

中芯国际或许正是那个「替代品」，2019 年第四季度中芯国际 N+1 工艺完成流片，目前正处于客户产品验证阶段，预计 2020 年第四季度有限量产。

面对这样的进程表，华为显然等不及，为了进一步提高中芯国际 N+1 工艺的水平和良率，根据业内知名人士透露，华为已经派出了一批芯片工程师入驻中芯国际，与中芯国际共同开发 N+1 工艺。

由此可见，华为逐渐在加强与中芯国际合作，华为派遣工程师更是利益共同体更加深入的表现，一旦台积电对华为实施断供，华为也有反制的余地。

二 中芯速成「7nm」

事实上，华为派遣工程师入驻中芯国际，并非是二者首次合作。

今年 1 月，中芯国际就已夺得了华为海思的 14nm 代工订单，并且在芯片设计方面，2019 年底华为就已指示部分工程师不再为台积电设计芯片，转而为中芯国际设计芯片。

按照业内人士观点，中芯国际 14nm 在产能和良品率方面，均得到了华为的认可。



中芯国际

中芯国际的诞生和台积电颇有渊源，这得从一场收购案谈起。

1997 年，中芯国际创始人张汝京申请从工作了 20 年的德州仪器提前退休，回到台湾后，创立当地第三家晶圆代工厂——世大半导体（下简称「世大」），仅仅三年，世大产能就已超过了当时行业老大台积电的三分之一，彼时台积电已经发展了 13 年。



中芯国际创始人张汝京

传奇在三年后戛然而止，2000 年，台积电以 50 亿美元的天价直接完成对世大半导体的收购。

收购之后，失去对公司控制权的张汝京并未选择留在台积电工作，2000 年 4 月，带着 300 名工程师团队与技术，张汝京来到上海，创建了「中芯国际」。

发展至今，中芯国际历经三任「领导人」的更迭（分别是张汝京、邱慈云、梁孟松），香港、美国上市后，中芯国际扭亏为盈并逐渐扩大盈利规模，目前已经牢牢占据大陆晶圆代工产业市场份额的第二把交椅。

2019 年，中芯国际第一代晶体管三维化的 FinFET 技术 14nm 产品开始大规模生产，为 2019 年贡献了 1% 的收入。

目前，第一代 14nm 产能已达到 3000 片/月，生产良率较好，财报显示，第一代 FinFET 的产能爬坡快于预期，计划产能将于 2020 年底上量至 15000 片/月。

同时，中芯国际正在加紧第二代 FinFET N+1 的开发，计划 2020 年第四季度实现 FinFET N+1 小规模投产。

FinFET N+1 工艺与 14nm 工艺相比，性能提升了 20%，功耗降低了 57%，逻辑面积缩小了 63%，SoC 面积减少了 55%，是中芯国际对标竞争对手 7nm 工艺的「利器」。



在中芯国际联席 CEO 梁孟松看来，虽然 FinFET N+1 工艺的性能可能稍逊于 7nm 工艺，但在成本、能耗方面 FinFET N+1 拥有较大优势，该工艺比较适合用于低成本芯片产品，可以将成本相对市场上的 7nm 减少大约 10%，因此是一个非常特殊的工艺节点。

与市场上的 7nm 相比，中芯国际 N+1 在功耗、稳定性方面非常相似，唯一的区别就是性能，N+1 的性能比 14nm 提高了约 20％，但市场基准提升幅度是 35％，所以有差距，但这也是唯一的差距。

中芯国际对 N+1 的目标是低成本应用，可以将成本相对市场上的 7nm 减少大约 10％，因此是一个非常特殊的工艺节点。

从中芯国际的表态看，N+1 更类似于台积电、三星的 10nm，或者有点像三星的 8nm，因为 20％的性能提升幅度远低于台积电预计的 30％、实际的 35％。

至于 N+2 工艺，与市场 7nm 更为接近，尤其是稳定性，但是性能仍然略逊一筹。

三 彼此相互成就

3 月 31 日，华为发布 2019 年年报，实现全球销售收入 8,588 亿元，同比增长 19.1%，净利润 627 亿元，智能手机发货量超过 2.4 亿台，值得注意的是，消费者业务一举跃升为第一大营收板块，实现销售收入 4,673 亿元，占据总营收 54%。



华为年报

由此可见消费者业务在华为年报中的突出地位，为给消费者打造全场景智慧生活提供坚实保障，华为消费者业务积极构建全场景终端芯片。



海思半导体官网产品界面

目前台积电是华为最主要的芯片供应商，一旦台积电对华为进行断供，将对华为高端手机业务造成很大的打击，因为目前华为高端 5G 手机芯片依旧还得依赖于台积电。

不过由于中芯国际的 14nm 工艺已经能够满足华为 5G 通讯设备的性能需求，因此在华为通讯业务方面，并不会造成太大的影响。

另外，随着台积电、三星陆续导入 EUV 极紫外光刻，中芯国际也在加速推进。

2018 年 5 月，中芯国际曾下订单向荷兰 ASML 公司购买 EUV 光刻机，但美国政府千方百计阻止这笔交易，2019 年，美国国务卿蓬佩奥曾直接劝说荷兰首相，荷兰政府目前尚未颁发许可证，ASML 目前无法出货给中芯。

梁孟松曾明确表示，中芯国际无需 EUV 就能达成 7nm，当然后续的 5nm、3nm 是必须要有 EUV 的。

其实，台积电第一代 7nm 也没有用 EUV 而是继续传统 DUV，7nm+才有限导入 EUV，几十层光罩中只有几层使用。



图源：BOO 聊通信

从中芯国际角度来看，虽然中芯国际目前已经完成了 14nm 的量产，并着眼于更为先进的 N+1 工艺，但不可否认的是，中芯国际在代工技术和台积电仍存在两代差距（台积电已能量产 5nm 芯片，而中芯国际刚刚完成 14nm 芯片量产）。

如今，有了华为技术加持之后，不仅可以在技术上获得指导（如此次派遣工程师），华为自身业务如手机便可以带动中芯国际不少销量产能。

4 月 21 日，市场数据调研机构 IDC 发布的《2019 年中国中高端价位段智能手机市场份额》显示，2019 年国内中高端手机市场份额的全部渠道中，华为占比为 56%，超过一半份额；此外，IDC 报告还显示，2019 年华为（含荣耀）智能手机市场份额达到 17.6%，稳居全球前二。

由此看出，无论国内国外，华为都是一个有份量的存在，在它的带动下，中芯国际晶圆代工市场份额或许也更加可期，加之晶圆代工领域，制程越先进，利润越高，更多的市场份额意味着可以更大力度反哺研发领域，提升制程工艺，以此形成良性循环。

或许，我们还可以将眼光放得更长远一些，根据天财资讯《电子元件：人工智能加速到来，芯片产业持续强势》研报统计，截至目前，国家产业基金对芯片产业链相关环节的投资中，制造环节占据整个投资额的 65%。

芯片制造环节重要性由此可见一般，而中芯国际作为大陆代工实力的代表，其已经量产的 14nm 工艺完全可以满足国内各个芯片设计公司的代工需求，此次联手华为将开始加速国内替代步伐、先进制程研发。 阅读原文