由美国国会授权设立的美中经济与安全审查委员会（USCC）在最新公布的一份报告中称，美国设置对中国出口先进芯片设备管制，对中国人工智能与半导体行业产生重大影响，但是鉴于中芯国际和华为最近在智能手机芯片上取得的进展，显示美国的禁令并未奏效。

《芯智讯》引述《The Register》网站报导，这份长达741页的报告称，美国总统拜登对先进计算和半导体制造设备的出口管制，代表了美国限制中国技术发展的做法的重大进步。但是，中芯国际与华为手机推出新一代高性能手机，让分析师对美国半导体设备出口管制有效性提出了质疑。

在今年早些时候被华为 Mate 6采用中芯国际7奈米工艺的麒麟9000s，震惊半导体业界，这项进展显示中芯国际此前只能生产14奈米芯片，现在已进展至7奈米制程。

报告指出，中国半导体工厂发现很容易获得生产芯片所需的设备，这些设备仅落后于领先的设备1、2代，而不禁止中国半导体厂商采购。美国商务部工业与安全局将14/16nm及以下先进制程作为限制标准，但美国政府的最终用途检查能力有限，则中国厂商购买这些设备后，很难验证这些设备是否被用来生产更先进的芯片。

另一个问题是，难以阻止大规模生产的通用芯片涌入中国。报告称，控制有效的唯一方法是，全球供应链中的其他主要参与者同意合作。即使这样，如果不立即采取行动，中国也有时间储备将受限的设备和零部件，比如一些可以用于先进制程的深紫外线(DUV) 光刻机。

海关资料显示，在荷兰和日本同意限制向中国出口先进半导体设备后，2023年前8个月，中国对荷兰半导体制造设备的进口同比增长了96.1%。

该委员会表示，中国针对出口管制的一项对策是加强对企业资讯流的控制，这一行动使美国企业的中国风险评估变得更加复杂。

报告也指出，中国还押注于电动汽车等其他行业，以实现国内技术突破，并利用政府补贴说明其出口产品在全球市场上获得较大份额。“中国在电动汽车（EV）行业生产链各个阶段的主导地位，是中国实现自力更生目标的罕见例子。”