逆转数十年制造业外包浪潮 美本土现60年来设厂热

美国祭出通膨削减法（IRA）和芯片法等，逆转了数十年来的制造业外包浪潮，芯片制造业带头下，美国本土涌现60年来最兴盛的制造业设厂热。

疫情导致全球供应链崩溃后，美国芯片商率先回国设厂。其他行业也鲑鱼返乡，塑胶和化学公司为了更靠近成本较低的石油和天然气，涌入美国本土。美国联邦政府的电动车和太阳能补贴，提振美国制造商品的需求，促使若干矿业、电子业、汽车零件业寻求在美扩大生产。

这促使美国制造业设施出现1960年代以来最蓬勃的建设荣景。芯片生产商、汽车生产商、食品饮料商、交通设备商，均耗费数十亿美元设立新厂。IRA、芯片法、以及1兆美元的基础设施投资与就业法，让上述项目能获得大量联邦支援。

据白宫首席经济学家鲍诗依（Heather Boushey）的说法，制造业新厂的建厂支出6月为止总计1,960亿美元，经通膨调整后约为60年来最高。当前制造业新厂的开支水位，远高于1960年末期经通膨调整后纪录高点的1,400亿美元。

流入制造业新设施的资金，7月为止持续增加。人口普查局上月初宣布，经季节调整后，今年至今的总金额达2,010亿美元。

美国总承包商协会（AGC）首席经济学家赛门森表示，建设支出增加的速度，是他在AGC工作22年来最快的一次，而且数字还将继续攀升，增幅或许会达两位数。

制造业热潮的最大推手无疑是半导体产业，芯片生产商近来在亚利桑那州、德州、俄亥俄州、纽约州、堪萨斯州建设新厂。半导体以外产业的新厂也遍布美国各地，赛门森说“制造业这一年多来锐不可当，企业想缩短供应链，或远离东亚等被视为有风险的地区。”

赛门森说，与电脑/电子产业相关的项目，占总开支的55%。居次的是化学制造业，约占2,010亿美元的19%，这个产业涵盖药厂、塑胶厂、石化厂、天然气液化装置厂。