中国专家提芯片未来发展 业界吐槽：没工厂愿意接

俄国入侵乌克兰后，世界各国纷纷对俄罗斯祭出制裁。而中国似乎以此为借镜，找寻若侵台后的应对策略，特别是半导体领域。对此，中国科学院学者建议，中国可采用开放的RISC－V架构来开发不同的生态系统，并扩展到 “一带一路” 国家。不过，被业内人士吐槽，中国半导体多仰赖国外，很难借此脱离美国制裁。

据《南华早报》，中国科学院技术专家、现任中国RISC－V联盟秘书长包云岗认为，中国在CPU研究的能力、人才基础与广大的市场，若遭制裁或面临战争等极端情况下，其应对能力将比俄罗斯佳。

包云岗指出，若遇到极端情况，RISC－V相关标准可延伸为RISC－X架构。因为中国具备自主发展RISC－X架构的产品，且可与一带一路国家建立生态系统。即便中国的RISC－X架构产品恐像华为一样，无法进到欧美市场，但仍不影响这些产品在一带一路国家销售及使用。

据报导，鉴于美国持续对中国半导体产业进行制裁，因此RISC－V架构被中国视为可以x86架构及Arm架构的替代方案。且包含高通、苹果等行动芯片设计厂商皆积极参与RISC－V架构的发展。

不过，却也被业界人士吐槽，指出即使中国努力减少对外国芯片制造技术的依赖，但在芯片设计及制造方面仍落后于全球，故即使中国在RISC－V开放架构发展下可建立芯片设计的基础，但晶圆、光阻剂、特殊气体及EDA等产品仍全部必须仰赖外国，很难脱离制裁。

业界人士也以华为海思半导体为例，因为美国在芯片设计与制造上的EDA软件具领先地位，因此即便海思以Arm架构设计芯片，却找不到愿意替它生产芯片的代工厂。