中共二十大前 传刘鹤被委以重任领导“关键计划”

中共二十大前　传刘鹤被委以重任领导一项“关键计划”

习近平曾评价刘鹤称“对我很重要”。图为2017年11月13日习近平访问越南，刘鹤（右一）随行。（Reuters）

中共二十大召开前，政治明星们的一举一动都成为外界观察高层人事的窗口。继打破接替传闻重返中美谈判人角色之后，中国国务院副总理刘鹤再传出被委以重任，领导一项关键计划。

彭博社6月17日报道称，中国国家主席习近平为实现科技自立自强，安排刘鹤领导一项关键计划，以帮助中国国内芯片制造商克服美国制裁的影响。计划主力攻关第三代芯片研发和制造，包括拟定一系列相关金融和政策扶持措施，刘鹤的职责范围将横跨贸易、金融和科技领域。北京暂未回应报道。

报道引述知情人士指，这是一个新兴领域依赖传统的硅以外的更新材料和设备，目前还无任何公司或国家占据统治地位，从而给了北京一个绝佳的机会，去绕过美国及其盟友给中国芯片行业设置的障碍。







特朗普（Donald Trump）执政时期出台的制裁措施，已打击华为的智能手机业务，并将损害华为海思、中芯国际等芯片生产商长期以来向更先进芯片制造技术进军的努力，从而威胁到中国科技行业雄心。

研究公司ICwise首席分析师顾文军称，中国现在是全球最大芯片消费国，所以供应链安全是重中之重，任何一个国家都不可能控制整条供应链，但是举国之力绝对比单家公司要强。中国国新办、工信部未回复彭博社寻求置评的传真。

西媒：习近平任命刘鹤推展中国第三代半导体制程

第三代芯片以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化锌（ZnSe）等宽带半导体原料为主，与前两代相比，具有高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点，预期能广泛应用在5G设备、半导体照明、航天、新能源汽车、导弹、卫星通讯等领域。

野村今年3月发表产业报告指，未来2至3年，第三代芯片将重塑全球消费性电源市场，取代用硅制作的IGBT电源管理芯片。至2023年，该市场产值每年将以60%以上速度成长。



刘鹤于此前的5月14日主持召开会议称，中国发展面临的国内外环境正在发生深刻变化，经济社会对科技创新不断提出重大而急迫的需求，要求高质量做好“十四五”国家科技创新规划编制工作。（中国央视截图）

发展第三代芯片已被写入十四五规划，多个省市启动相关布局，在广东，省政府去年已提前公布路线图，明确：“以广州、深圳、珠海等为核心形成两千亿级芯片设计产业集群，做强广州、深圳特色工艺制造，加快深圳、珠海、东莞等第三代半导体发展。建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。”

此前，《华尔街日报》刊发的一篇中国政府正考虑是否更换中美全面经济对话中方牵头人刘鹤的报道引发舆论热议。但5月27日刘鹤再度与美国贸易代表通话，直接打破这一谎言。

着眼明年即将召开的中共二十大，香港《明报》曾发表评论提到刘鹤的政治前途：一些看似必退的高官，如常务副总理韩正、副总理刘鹤等人未必会全退，甚至说不定会更上一层楼。

也有人猜测，根据中共内部”七上八下”的规则，今年69岁的刘鹤可能在二十大后会正式退休。刘鹤是中国最高领导人习近平的同班同学和重要经济智囊。

美媒《彭博社》（Bloomberg）于6月17日报道，表示中国副总理刘鹤已被中国国家主席习近平任命，负责领导中国大陆的第三代半导体制程的推展，以协助中国大陆的芯片制造业者克服被美国制裁的影响。

据知情人士透露，刘鹤负责主掌经济事务，已被习进委与领导第三代芯片的研发和制造计划，包括拟定一系列相关的金融和政策扶植措施。此前刘鹤的职责主要是负责贸易、金融及科技领域，此前也是负责与美国贸易代表进行谈判的主要成员。



美国总统特朗普和刘鹤1月15日在华盛顿签署第一阶段贸易协议。图为两人在签署协议后握手。（Reuters）

《彭博社》表示该计划已预留一兆美元的政府资金，期中一部分由中央及地方政府共同投资一系列第三代芯片项目。

第三代半导体是个新兴领域，不同于传统的半导体主要赖硅晶圆，而是更新的材料及设备，目前还没有任何国家或企业在此领域占据主导，这在北京的眼中看来是个弯道超车的好机会，也可能借此绕过美国及其盟国对中国大陆芯片企业的制裁。

根据中国大陆政府一份声明，刘鹤在今年5月已召开科技任务工作小组会议，讨论发展下一代半导体技术的方法。刘鹤从2018年来即领导中国大陆的科技改革任务小组，一名消息人士透露，刘鹤目前正监督一系列计划，可能让传统的半导体制造出现突破，包括发展中国大陆自家的芯片设计软件和极紫外光（EUV）光刻机。

美国前总统特朗普（Donald Trump）执政时期推出的制裁措施，已大幅打击华为的智慧手机业务，并将损害华为海思、中芯国际等芯片生产商长期以来向更先进芯片制造技术进军的努力，威胁到中国科技产业的雄心。

6月份的早些时候，美国参议院批准了旨在提高与中国进行科技竞争的一篮子立法，引起了中国大陆的不满，该措施授权约1,900亿美元用于加强美国技术和研究，并单独批准540亿美元用于建设晶圆厂，其中20亿用专门用于车用芯片。

芯谋研究公司（ICwise）的分析师顾文军表示，中国大陆现在是全球最大芯片消费国，所以供应链安全是重中之重，任何一个国家都不可能控制整条供应链，但是举国之力绝对比单家公司要强。 阅读原文