这位华人助攻美国芯片 台积电英特尔因他成霸主(图)

文 | 华商韬略 吴苏

近些年，半导体成为全球热门话题，美国出尽风头，不仅对华为等中企“卡脖子”，还在芯片销售领域担当“霸主”。

据半导体行业协会数据显示，2020年美国芯片制造商的销售额约为2080亿美元（约1.3万亿元人民币），几乎占到全球半导体销售的一半，占比达47%。

美国在芯片领域表现彪悍，不少中国网友很自然地认为，这都是美国人自己的“功劳”。事实却相反，包括芯片在内的高端制造领域，大批华人发挥关键作用，比如，全球顶尖材料科学家的前六名都是华人，且大多是从中国的大学走出去的。



至于芯片领域，最典型的例子是，续命摩尔定律、5nm以及3nm芯片的三极管结构，都是华人教授胡正明的“战绩”。

1947年，胡正明出生于北京豆芽菜胡同，在中国台湾长大，后来考入加州大学伯克利分校。1996年，时任加州大学伯克利分校电子工程与计算机专业教授的他拿到美国国防高级研究计划局资助的科研经费，开始进行研究。

经过三年多攻坚，1999年，胡正明研发出第一款45nm的“鳍型晶体管”（FinFET）。

45nm FinFET器件性能优良，不过，当时大多数人认为，35nm将是摩尔定律的尽头。胡正明却预测，FinFET器件能将摩尔定律推广到25nm以下。



事实证明，胡正明教授的预测是准确的。

全球第一个进行FinFET架构量产的半导体大厂，正是美国巨头英特尔。这家公司花了10年左右的时间，才将FinFET量产化，于2011年5月宣布对22nm 3D晶体管进行量产。

至此，“35nm是摩尔定律尽头”的“神话”被打破。正因如此，媒体称胡正明的发明，成功为摩尔定律续命数十年，“是50多年来半导体技术中最根本的转变”。

胡正明本人也对这项发明颇为自豪，直言：“工程师是要发明自然界不存在的一些东西，这些东西可以为人类解决很多问题，给人类带来便利。我很骄傲，我是一名工程师，我是发明东西的人。”

得益于胡正明送出的“神助攻”，英特尔在芯片生产制造方面爆发出惊人能量，成为举足轻重的芯片巨头，而胡正明2001年被台积电聘为技术执行长，此后四年任期中，除了升级芯片工艺，也帮台积电完成了对FinFET 的技术积累。



依赖到什么程度？如今的台积电已成为全球半导体技术的“王者”，但进入到3nm制程，台积电仍然沿用FinFET技术。

胡正明还认为，目前仍看不到这项技术的“极限”在哪里，“我相信我们这个产业在一百年以后都会继续”。

不难看出，胡正明不仅以一己之力为摩尔定律续命，深刻影响英特尔、台积电两家巨头，更改写了整个半导体产业。



胡正明的影响不止于此。

别的暂且不说，现任中芯国际联合首席执行官的梁孟松，就是胡正明最得意的弟子，两人在台积电时带领团队实现130nm量产，并最终击败IBM，一举扬名全球。

到了中芯国际后，梁孟松大力追赶先进制程。在他的带领下，中芯国际实现从28nm到7nm五个世代的技术开发，且14nm的良品率从3%上升到95%。

从这个角度看，不只是为美国芯片产业做“嫁衣”，对于中国芯片产业，胡正明的间接影响同样不容忽视。

值得一提的是，中国举国之力发展半导体，胡正明都看在眼里。2018年公开演讲，他直呼：“是中国出钱出力，为世界找出微纳电子未来方向的大好时机？”



这一“预测”令人感到振奋，但要让梦想照进现实，需要更多胡正明这样的技术人才，尤其需要为他们营造良好的科研环境。毕竟，留得住人才，方能真正掌握未来。 阅读原文