陆媒:中国已经突破光刻机难题,中国芯未来可期(图)

上海微电子已成功研发出首款28纳米光刻机设备，估计在2021年交付使用，这无疑是能够最大程度的缓解国产芯片被卡脖子的局面！



众所周知，如今国内的芯片领域是史上最为艰难的时刻，可以说是被四面围堵，而华为的海思麒麟芯片更是成为了绝唱。其实中国在芯片领域来说并不弱，只不过由于木桶效应，才导致了中国的芯片行业沦落。

要知道，芯片的制造过程分为设计，生产制造，封测三步。而在芯片设计方面，华为的海思、寒武纪、紫光展锐等企业技术都已经非常成熟了，尤其是华为海思已经能够达到国际一流水平。而在芯片的封测领域，中国更是当之无愧的“一哥”。在2020年第二季全球十大芯片封测厂排名来看，榜上前十名的企业中，有9家是来自中国的企业，仅有一家是来自美国。其中包括了大陆3家，台湾6家。



其实国内在芯片生存制造领域被卡脖子的最大原因就是因为缺乏高端光刻机。光刻机是生产制造芯片的必要设备，也可以说是科技含量最高的机械之一，被称之为“工业明珠”。光刻机利用光源对光刻胶进行曝光，然后让晶圆内产生高精度的电路图案，从而生产出来芯片。说白了，光刻机相当于冲洗照片差不多。只不过照片是把小的底片放大，而光刻机是把大的芯片电路图案进行缩印。

而光刻机的制造业极其复杂，这也是为什么ASML能够垄断高端光刻机的原因。要知道，一台光刻机内部拥10万个零部件，4万个螺栓，3000根电线等等，而且光刻机的制造业需要用到大量来自美国和西方国家的技术和设备。所以西方国家能够理直气壮地限制我们采购ASML光刻机原因，在这种情况下，中国被逼于无奈走上自研之路。



事实上，我国的光刻机发展史可以追溯到上个世纪70年代。在1977年，中国的科学家就意识到了光刻机在半导体领域有着极其重要地位。为此，全国42个单位67名代表在江苏吴县召开了光刻机技术座谈会，也正是因为这次会议才有了上世纪八十年代前后中科院系统。所以中国的光刻机发展初期的艰难程度完全要比ASML当初创业时期还要艰难。ASML也是因为正好赶上大量外资进入，在高强度的生产需求下，对于光刻机的研发自然而然就开始向市场倾斜。

而到了90年代，中国光刻机的光刻工艺进程被卡在193nm多年，正是这个时期，荷兰ASML和台积电不断发力，逐渐开始占领市场。毫不夸张的说，因为这一时期的工艺进程卡壳，导致了中国光刻机如今足足落后ASML二十多年。

从此之后，中国光刻机产业就开始了“无限死循环”，引进落后技术，再引进，再落后。中国科学家为了改变这一状况，就下定决心将光刻机作为首要攻关项目，并在2002年将光刻机列入国家863重大科技攻关计划，目标是开发生产具有自主知识产权，可以在生产线上应用的线宽0.1微米，加工硅片直径12英寸的光刻机，而且成立了目前中国光刻机领域的龙头企业上海微电子。也是在这个时候，ASML说出那句最傲慢的话：就算把图纸公开给到你们，你们做不出来高端光刻机。



如今上海微电子已经突破了23nm，中芯国际也突破了14nm工艺进程，并且自主研发出N+1/N+2技术，日前更是投资500亿打造12英寸晶圆厂。 中国芯片半导体领域或许接下来的路会很艰辛，但是只要团结一致，负重前行，像华为一样启动南泥湾计划，自强不息，默默在无人区里自主研发，定能造出高端光刻机。聚是一团火，散是满天星。中国芯未来可期！ 阅读原文