据路透社援引消息人士报导，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片业制裁的风险。据三位知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。



计算机电路板上的半导体芯片，摄于2022年2月25日。 © 路透社图片

消息人士说，这些要求只包括不违反美国任何限制的组装，而不包括芯片晶圆的制造。其中两人补充说，有些合同已经达成。匿名的消息人士以保密协议为由，拒绝透露相关公司的名称。

为了限制中国获得可推动人工智能突破或为超级计算机和军事应用提供动力的高端图形处理器，华盛顿对图形处理器的销售以及尖端芯片制造设备施加了越来越多的限制。

分析人士说，随着这些制裁的实施和人工智能热潮对需求的推动，规模较小的中国半导体设计公司正难以在国内获得足够的先进封装服务。两位消息人士说，一些中国公司对先进的芯片封装服务很感兴趣。

先进的芯片封装可以大大提高芯片的性能，正在成为半导体行业的一项关键技术。这有时涉及到芯粒的构建，芯片被紧密封装在一起，作为一个强大的大脑协同工作。虽然不受美国出口限制，但这一领域可能需要尖端技术，这些公司担心有朝一日会成为限制对华出口的目标。

马来西亚是半导体供应链的主要枢纽之一，随着中国芯片企业将组装需求分散到中国以外的地区，马来西亚被认为有能力抢占更多业务。一位知情人士说，由中国华天科技控股的友尼森（Unisem）公司和其他马来西亚芯片封装公司的业务量和来自中国客户的询价都有所增加。

友尼森董事长谢圣德（John Chia）拒绝就该公司的客户发表评论。但他表示：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司来到马来西亚，在中国以外建立更多的供应来源，以支持它们在中国和中国以外的业务”。

其中两位消息人士说，中国芯片设计公司也认为马来西亚是一个不错的选择，因为马来西亚被认为与中国关系良好、经济实惠、拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。当被问及接受中国公司的订单组装图形处理器是否可能激起美国的愤怒时，谢圣德说，友尼森的业务往来“完全合法合规”，公司没有时间担心“太多的可能性”。他指出，友尼森在马来西亚的大部分客户都来自美国。美国商务部没有回应置评请求。

该国其他大型芯片封装公司包括马来西亚太平洋工业公司和益纳利美昌（Inari Amertron Bhd）。它们没有回应路透社的置评请求。一位两家中国芯片初创企业的投资者说，中国公司对在中国境外组装芯片感兴趣，因为这也能使它们的产品更容易在非中国市场销售。

目前，马来西亚占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，目标是到2030年将这一比例提高到15%。报导指，中国芯片公司已宣布计划在马来西亚扩张。马来西亚提供一系列激励措施，吸引了数十亿美元的外商芯片投资。

中国公司不仅仅选择马来西亚。2021年，全球第三大芯片封装测试公司长电科技集团完成了对新加坡先进测试设施的收购。越南和印度等其他国家也在寻求进一步拓展芯片制造服务，希望吸引热衷于将中美地缘政治风险降至最低的客户。




对冲美国芯片制裁风险，中企被曝这么应对

（观察者网讯）路透社12月18日援引消息称，为对冲美国对华芯片出口管制的风险，越来越多的中国半导体设计公司开始在马来西亚封装部分高端芯片。

消息人士没有透露具体所涉公司，但报道提及，马来西亚最大芯片封装测试厂友尼森（Unisem）正在扩大与中企合作。被问及是否担心此举激怒美国时，友尼森公司负责人回应称，该公司业务交易“完全合法合规”，目前没有时间担心“太多的可能性”。

据三名知情人士透露，中企要求马来西亚公司封装的芯片，为一种被称为图形处理单元（GPU）的高端芯片。作为目前应用最广的人工智能（AI）芯片，GPU近年来在国际广受关注。

这些知情人士称，中企只要求马来西亚公司封装芯片，而非制造芯片，因此并不违反美国任何对华芯片管制措施。其中两名人士补充称，当前，中企和马来西亚公司已经就一些合同达成一致。



2023世界人工智能大会上展示的国产GPU，图自IC Photo

路透社援引分析称，先进的芯片封装技术可以显著提高芯片的性能，随着AI热潮在全球持续发酵，相关技术在半导体行业愈发关键。目前，芯片封装技术技术并不受美国政府限制。

有两名知情人士称，现在，一些规模较小的中国半导体设计公司正努力在国内获得足够的封装服务。但也有中企担心，芯片封装技术未来可能会成为美国政府的“眼中钉”，为对冲风险，开始寻求在境外封装芯片。此外，一名中国芯片行业投资者表示，在境外封装芯片，也有助于在非中国市场销售产品。

在这种情况下，中企将马来西亚视作中国之外的不错选择。两位消息人士称，马来西亚素来与中国交好，价格合理，且拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。

对于美国对华的芯片出口管制，中方已经多次表明了立场。我外交部发言人毛宁12月11日指出，美方滥用出口管制措施，严重损害中国企业的正当权益，不利于全球芯片产供链的稳定，违反市场经济和公平竞争原则，不符合任何一方的利益，中方对此坚决反对。

路透社称，马来西亚是半导体供应链的主要枢纽，目前占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划到2030年将这一比例提高到15%。随着中国芯片公司在中国境外封装需求增加，马来西亚被认为处于抢占更多业务的有利位置。

一名了解情况的消息人士表示，最近，友尼森（Unisem）等马来西亚芯片封装公司来自中国客户的业务和咨询都有所增加。报道称，友尼森是马来西亚最大芯片封装测试厂，一家中企持有该公司多数股权。



友尼森员工正在封装测试芯片，图自新加坡《海峡时报》

友尼森董事长谢圣德（John Chia）拒绝对上述报道置评。但他表示：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司已经来到马来西亚，建立额外的供应来源，以支持他们在中国境内外的业务。”

当被问及是否担心接受中企封装订单可能激怒美国时，谢圣德回答，该公司业务交易“完全合法和合规”，没有时间担心“太多的可能性”。他还指出，友尼森在马来西亚的大多数客户来自美国。

路透社表示，中企不只是选择了马来西亚。除新加坡外，越南和印度等其他国家也在寻求进一步扩展到芯片制造服务领域，试图吸引那些希望降低地缘政治风险的客户。