正在荷兰访问的韩国总统尹锡悦当地时间13日同荷兰首相马克·吕特发表联合声明，宣布两国正式结为“半导体同盟”，并设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。在尹锡悦出发前，就有不少韩媒高度关注与其同行的众多韩芯片企业高管会与荷兰半导体行业达成怎样的合作。有韩媒分析称，韩国是半导体制造强国，荷兰则是半导体设备强国，两国同盟或将使韩企优先获得半导体设备的购买权。但这一联盟也被专家视作韩国出于政治考量向西方国家靠拢的举动，未来的产业前景仍不可避免地看美国对华政策的“脸色”。

挑战台积电？

当地时间12日，尹锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）总部，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元（约合54.5亿元人民币）在韩成立半导体研发中心。

韩国《每日经济》13日的报道称，由于阿斯麦独占生产半导体所必须的EUV极紫外线光刻机供应，因此也被称为全球半导体行业的“超级乙方”供货商，这也是阿斯麦首次在海外建立研发中心。韩国和荷兰还打算从2024年至2028年的5年间共同培养大量半导体人才，这将有效缓解韩国半导体业界的“人荒”问题。韩国半导体产业协会的统计数据显示，根据规划，到2031年韩国的半导体人力规模应该超过30万人，但截至2021年仅为不到18万人。

韩荷结成的半导体同盟将聚焦尖端芯片制造技术，而在这一领域韩国企业的最大对手被普遍认为是台积电。台积电总裁魏哲家近日在法人说明会上表示，台积电有望在2025年量产2纳米芯片，这无疑给三星带来了压力。韩国《东亚日报》13日的报道称，未来，代表下一代半导体水准的2纳米芯片市场规模可能高达5000亿美元，而阿斯麦的最新一代半导体生产设备正是生产这些高端芯片不可或缺的。三星电子和台积电谁能够确保获得最先进的生产设备，谁就将在这场竞争中占据有利地位。



据韩国《亚洲日报》报道，三星去年开始量产3纳米芯片，美国高通将在高级智能手机处理器上使用三星高端芯片。专家指出，目前三星率先推出3纳米芯片，但其良率仅为60%，远低于客户期待值。不过也有分析认为，虽然台积电在2纳米半导体方面占据领先地位，但三星电子仍然有机会缩小差距。

信息消费联盟理事长项立刚13日接受《环球时报》记者采访时表示，理论上，三星、SK海力士与作为上游半导体设备企业的阿斯麦达成合作，会提升两家芯片制造企业的国际市场竞争力，增强与台积电相抗衡的筹码。

为地缘政治风险考虑？

“明年人工智能对半导体需求将爆发，韩国半导体企业或出现反弹，”韩国《中央日报》13日的报道称，三星电子、SK海力士今年将拿到一份15年来最差的经营成绩单，而“明年将发生明显变化”的乐观展望正在抬头。有分析认为，随着人工智能服务器市场的正式打开，预计对高端内存芯片的需求将达到历史最高水平。

尽管对产业未来有美好的愿景，但韩国芯片产业仍被美国的政策捆住了手脚。法新社认为，当前美国主导的对华芯片出口限制已成为三星电子和SK海力士等韩国芯片企业面临的一大问题。与多数全球最大的芯片制造商一样，这两家公司很大一部分产能在中国。报道援引专家的分析称，韩国芯片公司需要找到方法，减轻美国对向中国运送先进芯片生产设备的单方面限制政策带来的影响——这种限制可能会阻止企业升级芯片生产设备。

为此，韩国的芯片制造商正在斥巨资在韩国建设全球最大的半导体集群。但即使这些公司加大了国内投资，专家警告称，可能也需要数年甚至数十年时间，才能有意义地将芯片制造从中国转移出去。

报道还称，首尔是华盛顿的重要地区盟友，本月早些时候，美国商务部长雷蒙多敦促美国盟友阻止中国获得对国家安全至关重要的半导体和尖端技术。报道援引尹锡悦的话称：“随着半导体在工业、技术和安全方面成为战略资产，围绕全球供应链的地缘政治风险正在扩大”。

项立刚认为，韩国与荷兰寻求在半导体上的合作，可能是出于韩国在政治上的诉求。尹锡悦上台之后采取倾向西方的外交政策，与西方国家寻求在半导体产业上达成合作，尤其是在三星和SK海力士经营压力不断加大的情况下，也是其巩固国内政治地位的需要。

韩国正在蒙受损失

与此同时，美国对华强化半导体出口限制正让韩国遭受重大损失。根据韩国《东亚日报》13日的报道，一位韩国半导体企业高层最近对恶劣的经营环境作出如下解释：“美国对华半导体管制越来越强，其后果之一就是给韩国半导体设备、原材料、零部件企业投下‘震撼弹’。”韩国贸易协会12日发布的统计数字显示，今年1-10月韩国对华半导体设备出口额为7亿美元左右，比去年同期减少38.9%，而去年中国市场占韩国半导体装备出口的比例高达56%。

不光是美国的限制，韩国半导体业界还在担心中国半导体自立速度加快。韩国半导体业内人士称：“韩国企业产品在中国半导体市场上的立足之地正在缩小”。不少韩国专家认为，美国似乎竭尽全力要阻止中国半导体崛起，反而加速了中国半导体自立的速度。

市场研究机构CINNO Research最新公布的统计数据表明，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，环比增长3%。阿斯麦营收约71亿美元排名第一。不少声音认为，在阿斯麦成为业界龙头的背后，离不开全球最大芯片市场中国的需求支撑。

“日本经济新闻网”近日称，中国对非尖端半导体的积极投资支撑了需求。全球半导体制造设备企业对中国的营收比例已超过四成。支撑制造设备需求的是中国的半导体投资。受一些国家的半导体出口管制影响，中国正加强在这一领域的产能。