美中国旗与半导体芯片
美联社(Associated
Press)星期二(4月4日)的一则报道说，出于对美国阻止中国获取制造先进计算机芯片技术的愤怒，中国领导人似乎正在努力想出如何在不损害自己在电信、人工智能和其他行业的雄心的情况下进行报复。
中国国家主席习近平的政府将芯片——广泛运用于从手机到厨房用具再到战斗机的一切事物——视为其与华盛顿的战略竞争以及获取财富和全球影响力的重要资产。一位中国科学家2月份在一份官方期刊上写道，芯片是“科技战”的核心。
中国有自己的芯片代工厂，但它们只供应用于汽车和家电的低端处理器。从前总统唐纳德·特朗普(Donald
Trump)开始，美国政府正在越来越多地阻止中国获取用于为计算机服务器、人工智能和其他高级应用程序制造芯片。日本和荷兰也已经限制出口他们认为可能用于制造武器的技术。
习近平在3月份以异常尖锐的言辞指责华盛顿试图通过“遏制、围堵、打压”来阻止中国的发展。他呼吁公众“敢于斗争”。
尽管如此，北京对美国公司的报复行动却一直很缓慢，这可能是为了避免扰乱组装全球大部分智能手机、平板电脑和其他消费电子产品的中国产业。他们每年进口价值超过3000亿美元的外国芯片。
执政的共产党正投入数十亿美元试图加速芯片开发并减少对外国技术的需求。
中国音量最高的不满声音是：它被禁止购买荷兰公司阿斯麦(ASML)的独家设备，这种设备使用紫外线将电路蚀刻到以纳米——十亿分之一米——为单位的硅芯片中。没有这种设备，中国通过将晶体管更紧密地封装在指甲盖大小的硅片上来提高晶体管速度和效率的努力就会停滞不前。
制造处理器芯片需要美国、欧洲、日本和其他供应商掌握的大约1500个步骤和技术。
中国驻荷兰大使谈践告诉荷兰《金融日报》(Financieele
Dagblad)：“但这并不意味着我们会吞下苦果。如果造成损害，那么我们当然会采取行动维护自身利益。”
这场冲突引发了有关世界可能会脱钩的警告，或者说分裂成使用互不兼容技术标准的不同区域，这意味着来自一个地区的计算机、智能手机和其他产品将无法在其他地区使用。这种情况意味着成本增加，并可能减缓创新。
新加坡总理李显龙(Lee Hsien
Loong)在上个月于这个举行的博鳌亚洲论坛开幕式上指出：“技术和经济体系的脱钩正在加深。这将给各国带来巨大的经济成本。”
由于安全争端、北京对待香港和穆斯林少数民族以及领土争端的方式，加上中国对美国数十亿美元的贸易顺差，美中关系目前处于近数十年来的最低水平。
科技行业顾问汉德尔·琼斯(Handel
Jones)表示，如果中国产业无法获得下一代芯片或制造自己的设备，它们将在2025年或2026年“碰壁”。
国际商业策略公司(International Business
Strategies)首席执行官琼斯告诉美联社，中国“将开始大幅落后”。
但琼斯也指出，中国作为最大的电动汽车电池供应国或许有一定的筹码。
中国电池巨头宁德时代(CATL)为美国和欧洲的汽车制造商供货。福特汽车公司(Ford Motor
Co.)计划在其位于密歇根州耗资35亿美元的电池工厂中使用宁德时代的技术。
琼斯说：“中国将反击。公众可能会看到中国不再向美国提供电动电车的电池。”
上周五(3月31日)，日本与华盛顿一道对芯片制造设备的出口实施管制，从而进一步对北京施压。这份声明没有提到中国，但日本经济产业大臣表示东京不希望其技术用于军事目的。
中国外交部发言人毛宁警告日本，“将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化”，将“只会损人害己。”
数小时后，中国政府宣布对美国最大的存储芯片制造商美光科技公司(Micron Technology
Inc.)展开调查，该公司是中国工厂的主要供应商之一。中国国家互联网信息办公室表示，将审查美光的技术和产品中的国家安全威胁，但未提供细节。
中国军方也需要半导体来研发隐形战斗机、巡航导弹和其他武器。
在美国总统乔·拜登(Joe
Biden)于10月扩大前总统特朗普对芯片制造技术施加的控制之后，中国愈发警惕起来。拜登还禁止美国人在某些流程上帮助中国制造商。
为了培养中国供应商，习近平的政府正在加大支持力度，行业专家表示，每年的研究拨款和其他补贴已经高达300亿美元。
金融信息查询公司天眼查(Tianyancha)称，中国最大的存储芯片制造商长江存储(YMTC)今年从两个官方基金获得了490亿元人民币(70亿美元)的注资。
其中一个基金是政府的主要投资工具，即中国国家集成电路产业投资基金，也称为大基金。它成立于2014年，首期募资约1390亿元人民币(210亿美元)，目前已经投资了数百家公司。
大基金于2019年推出了第二个实体，称为大基金二期，规模为2000亿元人民币(300亿美元)。
今年1月，芯片制造商华虹半导体(Hua Hong
Semiconductor)表示，大基金二期将出资12亿元人民币(1.75亿美元)，用于建设位于中国东部无锡的耗资67亿元人民币(9.75亿美元)的晶圆制造厂。
3月，中国承诺为半导体行业提供税收减免和其他支持，但还没有提供具体资金金额。中国政府还在23所大学和6所其他学校设立了“国家集成电路人才培养基地”。
中国科学院半导体研究所的科学家骆军委在《中国科学院院刊》2023年第二期上写道：“半导体是当前中美科技战的‘主战场’
。”骆军委还呼吁“半导体自立自强”。
发展半导体行业所需的资金规模是巨大的。全球半导体行业领导者台积电(TSMC)正处于一项为期三年、耗资1000亿美元的扩大研究和生产计划的最后一年。
行业研究人员表示，包括华为技术有限公司(Huawei Technologies
Ltd.)和芯原微电子股份有限公司(VeriSilicon Holdings
Co.)在内的开发商有能力为智能手机设计逻辑芯片，其逻辑芯片与英特尔公司(Intel Corp.)、苹果公司(Apple
Inc.)、韩国三星电子( Samsung Electronics Co.)或英国安谋(Arm
Ltd.)的产品一样强大。但如果没有台积电和其他境外晶圆专工厂的精密技术，这些芯片就无法被制造。
特朗普在2019年阻止华为购买美国芯片或其他技术，削弱了华为的智能手机品牌。美国官员表示，中国首家全球科技品牌华为可能会为中国的间谍活动提供便利，该公司否认了这一指控。2020年，白宫加强管控，阻止台积电等公司使用美国技术为华为生产芯片。
今年8月，华盛顿与欧洲、亚洲和其他一些国家政府一道，对被称为电子设计自动化(EDA)的软件施加限制，以限制可能用于制造武器的军民“两用”技术的传播，从而为中国芯片设计商设置了新的障碍。
去年12月，拜登将存储芯片制造商长江存储和其他一些中国公司列入黑名单，限制它们获得任何地方使用美国设备或工艺制造的芯片。
中国的晶圆专工厂可以刻蚀小至28纳米的电路。相比之下，台积电和其他全球竞争对手的刻蚀电路间距仅为3纳米，是中国工业精度的10倍，而且它们正在向2纳米迈进。
贝恩策略顾问公司(Bain & Co)的彼得·汉伯里(Peter
Hanbury)说，要制造最新的芯片，“你需要极紫外光刻(EUV)设备，这是一个非常复杂的工艺配方，不是仅需要几亿美元，而是需要数百亿美元。”
汉伯里告诉美联社：“他们将无法生产具有竞争力的服务器、个人电脑和智能手机芯片。你必须去台积电才能做到这一点。”
中国共产党正在努力发展自己的设备供应商，但研究人员表示，中国远远落后于遍布数十个国家的全球网络。
去年12月，华为在其网站上的一段视频中表示，它正在研究极紫外光刻技术。
但行业专家称，制造一台可与阿斯麦的设备相媲美的机器可能需要50亿美元，并且需要10年的研究。华为没有回应美联社的置评请求。
汉伯里说，中国距离极紫外光刻机自给自足的那一天“还很遥远”。
（本文依据了美联社发自北京的报道。）