日媒：华为将组美国“黑名单”联盟，最快年内复产晶片。（图：Shutterstock）

港媒引述《日经新闻》报导称，中国电讯设备制造商巨头华为2019年遭美国禁止使用该国先进晶片技术，令公司淡出晶片开发，不过，华为近日计画联同其他被美国纳入“黑名单”的中国半导体公司合作，最快年内重新恢复晶片生产。报导引述3名匿名消息人士称，华为甚至已重新设计部分核心晶片，令它们可使用较成熟制程如28奈米技术生产，以便较易在中国获得。

报导称，相对于从零起步建立自家晶片工厂，华为目前正派出员工协助本土晶片制造商融资、採购和经营，并指获得政府强力支持。

报导披露，与华为合作的企业包括福建晋华（JHICC）、中芯大股东的宁波半导体国际公司（NSI），以及几间深圳及其他地区的小型半导体厂。

JHICC过往目标开发DRAM记忆体，但2018年被美国指控从美光科技（Micron Technology）窃取技术，而被列入贸易黑名单。NSI则主要生产射频元件和高压模拟晶片。

消息人士称，即使所用晶片制程不及同业爱立信、三星电子先进，华为将优先考虑生产适用于电讯设备和自动驾驶的晶片，因为相关晶片不用像手机晶片一样必须兼顾性能、尺寸和耗能。