美国总统拜登9日签署芯片法案， 中共喉舌《环球时报》社评今天（10日）指华盛顿此举是为“扼住中国发展的咽喉”所打出的组合拳，称在芯片领域搞阵营化损人不利己，也给世界挖一个新的大坑。

拜登9日在白宫签署芯片法案，将为美国半导体生产挹注超过500亿美元政府补贴，推动半导体产业与科学研究，以提高美国对中国与其他外国生产者在科技领域竞争力。

此举引来中国不满，中国贸促会、中国国际商会齐发声，反对美国藉国家力量阻挠全球工商界正常交流与合作，在歧视别国的基础上展开不公平竞争。

中国官媒《环球时报》今天发表社评，指一些美国媒体称此为“开创性立法”。但美国只是捡起了曾经遭自己批判的产业政策，而且加入了大量单边干预全球市场、设置贸易和技术壁垒的设计，不断将经济和科技问题泛政治化、泛安全化。

这篇社评称美国指责别人时总是“大义凛然”的面孔，做起来却又是那麽理所当然。对产业政策态度的180度转变显示，美国可以变成自己“最讨厌”的样子。

评论比喻像一个班上的同学都在各自复习考试时，有一个人却起了坏心眼，把别的同学家里电力给关了，让他们晚上没法看书，透过损害别人的手段为自己赢得优势。

《环球时报》指出，华盛顿通过并签署这一法案的时间点刚好落在力推四方联盟（Chip 4）之际，被认为是试图组建全球半导体产业的排华小圈子，这超出了普通产业扶持政策的范畴，更像是为了“扼住中国发展的咽喉”而打出的一套组合拳，呈现出浓厚的地缘政治色彩。

评论批评美国搞阵营化，将中国这个全球最大市场从产业链上剥离，做法不仅损人不利己，也是在给世界挖一个新的大坑，芯片法案的生效是历史的倒退。