台媒:全球半导体存亡战中国“芯”会碎一地吗?(图)

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　　字节跳动宣布要进军半导体，商汤科技、阿里巴巴、腾讯等AI巨头也都有自己的晶片计画，显示中国已进入新一波的半导体热潮。图／路透社

　　正当全球车厂因缺乏晶片而被迫减产之际，欧美大国政府除了向台湾等供应者求援，更纷纷祭出半导体政策以打破现状。在众多竞争者裡，中国或许是一个特别值得观察的对象，如中国汽车第一品牌吉利汽车，与百度、安谋（ARM）中国等企业成立湖北芯擎，试图在明年或2023年开发出自己的7奈米车用晶片。

　　无独有偶，百度自主研发的崑崙7奈米芯片，在3月募集了20亿美元的新融资，预计今年年底量产。另外，抖音母公司字节跳动（ByteDance）宣布要进军半导体，正在招募晶片团队，商汤科技、阿里巴巴、腾讯等AI巨头，也都有自己的晶片计画，显示中国已进入新一波的半导体热潮。

　　对照起刚倒闭的武汉弘芯半导体、破产的南京德科码半导体、数度债券违约的紫光集团等企业，很多都是为了赚中国政府补助的科技门外汉，阿里巴巴等企业则是赫赫有名的科技新贵，有它们加入半导体国家队，或许会更让中国人感到心安。但事实上，它们所面临的情势并不容易，正处于中美对峙的风暴。

　　美中贸易战催生的「中国製造」

　　要了解中国自主研发半导体的难度，不妨先从北京的政策谈起。1991年中国推出第八个五年计划，半导体行业便是国家发展的主要目标，但受限于技术、人才与资金等，始终未能获得显著进展。千禧年后，中国大举挖角，最重要的关键是吸引台湾半导体人才跳槽，成立中芯国际（SMIC），扶助半导体行业逐渐国际化。

　　不过，中国依旧和其他晶圆代工厂密切合作，像是台企台积电与联电、美企格罗方德（Global Foundries）、韩企三星等，也不断祭出各种补助吸引外资进驻，如联电投资的和舰科技、台积电的松江厂等。这是因为中国的半导体製程较稚嫩，如中芯国际直到2019年底才开始生产14奈米晶片，比美国和东亚厂商落后至少两代，仍需依靠外部支持。

　　随著习近平于2014年晋升为党总书记，中国更加著重发展科技核心技术。当年度成立了国家集成电路产业投资基金（简称大基金，2019又推出第二期基金），以至少3,000多亿人民币扶持厂商，隔年发布中国製造2025，打算推翻过去「造不如买，买不如租」的模式，真正转为製造大国，这一举措标志著中国开始降低对外国供应依赖度的转折点。

　　然而习政权企图扩大半导体国造的市场份额——从9%到70%——却被当时的欧巴马政府视为是扭曲市场机制。对于中国要求技术转让、合资或本地化作为市场准入的交换条件，以及大基金的併购，更被批评是不公平的国家干预政策。此时欧巴马行将卸任，其政府最后对于中国的评估，也成为川普继任后的主要观点。

　　2018年美国贸易代表（USTR）提出关于中国贸易政策的301报告，当中便指出中国的违规行为。像是福建晋华集成电路公司，曾与联电合作开发DRAM技术，但被美国的美光（Micron）科技告上法庭，原因是共谋盗窃美光商业机密。后来联电在美国认罪、支付美光和解金，晋华则被美国列入制裁名单，目前仍处于停摆状况，可能面临倒闭。

　　之后让习政权更加警惕的是，川普政府向华为与中兴下了杀手锏。美中贸易战限制各国向中国供应包含美国技术的晶片，像是台积电对华为处理器晶片的断货，已构成华为生存的最大障碍。此举也等于告诉中国不能再依靠进口，必须发展核心技术，因此在最新的第十四个五年计划裡，优先事项之一即是要全力发展生产半导体的自主权。
　

　　美中贸易战限制各国向中国供应包含美国技术的晶片，等于告诉中国不能再依靠进口，必须发展核心技术。图／法新社

　　中国「银弹攻势」为何仍碰壁？

　　多年来，中国晶片製造商获得了至少500亿美元的政府补贴，是台湾企业的100倍，而美国企业是零。中企还受益于免税期、免费土地、优惠贷款和採购激励等措施，使晶片产能大为提升。到2019年，中国在12吋晶圆市场份额已达12%，与美国并驾齐驱，仅次于韩国的26%、台湾的22%与日本的16%。

　　根据摩尔定律，晶片上的晶体数量会在一定时间内翻倍，这是由于大量投入研发资金与人力的成果。中国有的是钱，但缺乏人才和创新能力，会严重阻碍自给自足的供应链，因此习政权除了既有的大基金外，在十四五裡又增加1.4兆美元经费，包括以重金从台湾半导体企业挖角，希望加快产业发展。

　　迄今为止，中国的银弹攻势，配合国内庞大市场需求，正在半导体产业逐步站稳脚跟。根据官方统计，2016到2020年的複合年增长率都保持20%，如果继续保持下去，且其他国家都没有显著作为的话，那麽预计到2030年，中国将佔有28%的市场，成为全球最大半导体製造国。

　　不过，上述市场份额不代表完全由中国製造，因为这是包含外资在中国设厂生产的数字。以2019年中国的积体电路（IC）生产市场观之，中企只佔约莫四成，包括设计与晶圆代工等，其馀则由台积电、三星等外商包办。换言之，即使十年后中国成为最大製造国，也无法主导半导体产业。

　　更进一步来看，中国製造短期目标是到2020年，晶片等半导体组件的国产比达到40%，然而去年统计显示只有16%左右，离原本设定差距甚大。甚至有研究公司预测，到2024年产量仅能提高到20.7%，中国不太可能在短期内有爆发性的独立製造能力，2025的70%目标应无法达成。

　　中国「芯」会碎一地吗？

　　有论者认为，习政权想建立内部晶片供应链，并试图自力更生是不现实的做法。由于半导体属于高度分工，涉及不同的组件和製造阶段，经过长期发展后，大企业各拥天地，没人能独佔全部市场。像是Intel做为全球最大半导体供应者，儘管最近宣布重返晶圆代工，但可预见的未来仍得依靠台积电等大厂，更遑论技术差一大截的中企。

　　如前述湖北芯擎的7奈米晶片、百度的崑崙7奈米芯片等，都传出将委由台积电代工，因为中国仍不具成熟的7奈米製程。特别是当华府正设法阻挡荷兰企业ASML出售晶圆产业的关键设备——极紫外光刻机（EUV）给中国，这会限制中企的製造能力，让习政权砸大钱也难以跨越技术门槛。

　　到最后，中国製造的额外产能必然会变成无利可图。对习政权来说，中国上下早已习惯砸钱换产能，纵使有些半导体企业出了状况，但资金仍旧充沛，不愁没有投资标的。且多馀的产能或可透过外交与经济手段，迫使他国接收，因此仍坚持推动国造。

　　值得注意的是，即使中国有理性官员已注意到半导体行业经历混乱发展，表示许多公司盲目地进军，会认真考虑大型项目的财务可行性，但迄今为止，习政权还没有显露出减少大量补贴的意愿。相反地，在拜登上任后，美中进入高科技贸易战的新阶段，习政权更强调扩大科技内循环，必然透入全力解决美国科技掣肘的问题，双方也将继续博弈。

　　