华为手机还能卖多久?靠修枝表面难以解决问题(组图)

>9月15日是“薛定谔的iPhone12”发布前夜，也是华为芯片被断供首日。这两个话题都上了热搜。于是，便出现了一种很奇妙的分层：有人满怀期待，iPhone12今夜到底会不会发布；有人扼腕痛惜，华为是否已到穷途末路，大骂再也不买苹果。

只是无论如何选择，有些事情已然无可回避。华为的芯片困局，目前无解。

自15日起，美国对于华为的禁令将全面生效。在全球范围内，任何使用美国技术的厂商，将不能擅自与华为进行交易、合作。

华为的芯片设计公司海思，将无法获得台积电的代工。这意味着在美国禁令松动或国产晶圆代工技术取得重大突破之前，华为高端芯片需求仅能来自库存。

这场围猎华为的游戏，自此正式进入白热化。在华为危机背后，中国半导体产业的深层问题错节盘根，难以仅靠修剪表面枝叶解决。




华为芯片问题何解？



目前，各方对华为芯片的储备数量口径不一。

《日本经济新闻》在5月刊文称，“华为已确保了最多够用1.5至2年的半导体库存，以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给。”

但这仅是通信业务方面，以美国厂商赛灵思和英特尔的高端产品为主，对应的是华为通信业务的需求。

在手机芯片储备上，来自产业链端的消息是，台积电供给华为的下一代 5nm 制程麒麟芯片，约为 800 万片。

通信行业资深独立分析师黄海峰则认为：“麒麟9000备货量应约1000万片，可以支撑半年左右。”

据接近华为的人士对市界表示：“华为手机芯片储备量，至少可满足至华为明年上半年的需求。”

华为在2020年上半年手机出货量已超过三星，位列全球第一。上代旗舰手机Mate30系列上市仅4个月，全球销量超过1200万台。因此，即便按照1000万片手机芯片储备算，也仅够华为的一时之需。

2017年“中兴事件”事件之后，美国对华为共计进行了多达10次的制裁升级。




在华为之前，从未有一家公司被美方这样持久、不间断地打压制裁。

为什么是华为？大部分公众心里知晓一些答案，但可能并不明晰。

信息技术（ICT，Information and Communication Technology）催生了第三次工业革命。美国是第三次工业革命的主导国和发起国，在ICT产业链的各个环节都占据核心优势。

学界普遍认为，21世纪在人工智能的主导下，将步入智能社会。智能社会由三个战略核心组成：一、芯片/半导体，即信息智能社会的心脏，负责信息的计算处理；二、软件/操作系统，即信息智能社会的大脑，负责信息的规划决策、资源的调度；三、通信，即信息智能社会的神经纤维和神经末梢，负责信息的传输与接收。

作为主导未来社会的核心，ICT产业是各国竞赛的必争之地，事关第四次工业革命主导权。

中国在通信和手机等智能终端领域取得了一些市场和技术优势，但是在芯片/半导体上，依旧难以撼动美国的地位。在软件/操作系统上则更为薄弱，在技术、成本、市场等方面暂未找到突破口。

华为虽然在操作系统上目前没有太大建树，但却是中国企业中唯一一家能横跨通信、智能设备（手机、电脑）、半导体/芯片三个领域，撕开美国科技铁幕的企业。

这是华为招致美国猛烈打压的根本原因。




点点星光遭遇狂风，华为能否最终摆脱困境？最现实的问题是，华为的芯片储备能够用多久？

多位业内人士对市界表达了不同的意见，悲观者与乐观者皆有之。一个普遍共识是，短期华为摆脱芯片压力最好解决办法是：美国能够在芯片政策禁令上有所松动，让华为外购高通、联发科、三星厂商的高端芯片，否则华为将会在很长一段时间内元气大伤。

Wit Display首席分析师林芝对市界表示：目前华为芯片之困暂时无解。华为无法逃脱美国半导体产业链“魔爪”，短时间内自建晶圆代工厂不太可能实现。芯片被断供之后，华为更可能从三星、联发科、高通等非中国大陆厂商采购芯片。但现在美国针对联发科、SEMI向华为供货的申请或者呼吁没有给出明确的指示，所有的芯片厂商9月15日之后都不敢给华为供货，华为暂时只能靠备货芯片维持，为重新获得供货争取时间。

高通、联发科和台积电等多家芯片产业链巨头，在美国5月15日的禁令之后，已经向美国政府申请，能够在9月15日后继续供货华为。

但目前尚未有任何一家公司公开表示得到积极回复。

华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰对市界表达了华为问题的乐观态度。他认为：美国的政治环境有所不同，只要平衡好各方利益，在美国任何事情都是可以谈的。高通、通用电气等大公司都在试图影响美国政府，高通在美国总统竞选中，提供大量的竞选资金。此前中兴禁令的撤销，这些力量起到了重要作用。再加上美国11月大选的变局，华为在美国政府中寻找到突破口的机会较大。关键是如何平衡好各方利益。

TikTok近期好转的迹象其实印证了这种观点的可能性。

5月15日，美国技术禁令发出后，联发科曾被认为是华为绕开芯片禁令的理想合作者。

但随后在8月17日，美国商务部发布对华为的修订版禁令，试图“阻断”华为外购芯片方案。禁令新增了数条细则，限制了实体清单中的华为作为“买方”“中间收货人”“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易，若要交易必须获得许可。




一位联发科内部人士告诉市界：“目前正在商谈中，很有可能最后能够为华为供货。”

而上述接近华为人士亦表示，目前华为也在和三星积极接触、商谈。

博弈仍然在继续。没有任何一方此时亮出全部底牌，给这个敏感又牵一发动全身的问题盖棺定论。

另一个普遍共识是，华为芯片问题被掣肘，除了表面上的竞争和博弈，也应引起中国半导体产业形态，乃至基础科研人员的反思。




中国半导体产业竞争力薄弱


“祸固多藏于隐微，而发于人之所忽。”今日之果，源于昨日之因。

几十年来，劳动密集型产业是中国大陆致富的途径，而半导体需要动辄几十亿的前期投入，而且要10年甚至更久才能见效，鲜有中国企业有这等财力或经验能进行这种理性投资。

过往在全球化大势进程中，直接买芯片一直是中国企业更经济划算的做法。

当局势突变，大家方才意识到，在高科技领域中国企业依旧有很长的路要走。

海思的麒麟芯片近年来依靠和华为手机的配合，在市场上逐渐打开了局面，但还是要清楚地意识到：海思的成功也仅仅是在半导体产业链中的IC设计环节，依靠华为手机，占据了11.7%（据市调机构Counterpoint Research发布的2019年全年数据）的市场占有率。

在整个半导体产业链环节中，除海思之外，中国的声音非常微弱。

完整的芯片设计可以分为设计、制造与封装测试三个环节。

但仅仅是设计环节，都是一个庞然的产业链。

海思、联发科、高通都是芯片设计公司。进行芯片设计之前首先需要“架构”，PC 端一般有英特尔的X86架构与AMD的Zen架构。移动端主流都是ARM公司的“ARM架构”。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，移动市场几乎被其垄断。




由于涉及到繁杂的专利问题和技术壁垒，中国目前几乎没有专门的手机芯片架构设计公司。华为的巴龙 5000 通信基带芯片采用的是华为自研的架构，不受 ARM 架构授权的影响，但是属于通信网络芯片。

即便有了架构，华为在进行设计前，还必须使用“EDA 软件工具”。EDA芯片设计软件亦是一个技术壁垒颇高的产业，并且由美国主导。

目前国内EDA企业成规模的仅有华大九天、概伦电子、芯愿景等公司，市场占有率微乎其微。

美国三大厂商Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）以及Mentor Graphics（明导科技，2016年被西门子收购）则占据了80%以上的市场。

EDA工具链条较长，需要和晶圆代工厂密切配合，但国产先进制程代工也较为落后。中芯国际目前能够量产商用的是14nm工艺，这个制程水平是5年前的苹果A9处理器水平。

因此，国产EDA企业在落后的路上进行追赶时，不仅跑得慢，跑道也更弯曲。

即便解决了架构和软件，在海思无法触及的芯片生产、封装过程中，依旧由诸多美国技术主导。

华为遭受美国制裁后，中芯国际一直态度谨慎，8月10日，投资者公开询问中芯国际，在美国禁令缓冲期后，还能否继续生产华为海思14nm芯片？中芯国际回应：其面向海内外多元化客户，须尊重经营地法律，合法合规经营。

不少人在网上对于中芯国际的保守态度进行抨击，事实是，比起只会在键盘上打字的网友，中芯国际更清楚自己的处境。




如果美国完全苛刻地行使长臂管辖权，中芯国际理论上在9月15日之后也无法为华为代工。

中芯国际使用的芯片生产设备，离不开从美国企业应用材料（AMAT）和泛林（LAM）的进口。

而最为大众熟知的光刻机霸主荷兰ASML公司，其实是美国一手扶持起来的厂商。

在整个芯片大厦的建造中，知名如海思，也不过是其中小小一环的参与者，而不是主导者。

作为现代社会最核心的技术大脑，芯片生产的产业链非常长。每一个环节都需要投入巨额的资金，没有任何一个公司能够包圆这些过程，否则在资金、人才技术方面的压力不可想像。即便是美国，也仅仅在设备、材料、设计、软件工具等领域占据主导地位。

但这就够了，这种优势加上操作系统的垄断，使美国成为地球最强科技强国。中国目前在这个链条中的任何一环都不具备优势，都被掐着脖子。




不是所有事都能“弯道超车”


任正非在2016年有一段令人深思的发言：“随着通信行业逼近香农定理、摩尔定律的极限，华为正在本行业攻入无人区，过去跟着人跑的‘机会主义’高速度将逐渐减缓。”




这句话指出了两个中国科技产业的现实：第一，过去我们有很多高速发展和“弯道超车”，一定程度上建立在跟着人家跑、在模仿中创新、在人口红利中撷取利润的基础上。

第二，现在的中国科技产业的命题，要从商业模式的创新，过渡到技术的创新，以及从工程数学、物理算法层面的创新，过渡到重大基础理论的创新。

困境的破局之道恐怕藏在教育、科技、创新环境等软实力之中。

残酷的是，已有技术优势的发达国家，早已提前努力封堵被追上的可能性。

《瓦森纳协定》最近逐渐成为公众讨论的热词。《瓦森纳协定》全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》，是1996年成立的一个旨在控制常规武器和高新技术贸易的国际性组织。

简单说就是，世界上的33个主要发达国家联合起来，不把自己的先进技术出口给发展中国家，以长期垄断在发展中的优势地位。

日本就是《瓦森纳协定》协定的成员国，所以中日两国极少在重大技术领域合作；欧盟也是如此。

在《瓦森纳协定》下，芯片制造领域很多最先进的设备，中国是不能直接进口来的。

比如光刻机，全球半导体前15大设备供应商，全部都受到瓦森纳协定限制。出口给中国的设备一般要按照“N-2”的原则审批，就是要比最先进的技术晚两代。再加上审批中拖延个一年半载，实际上落后更多。

在《瓦森纳协定》下，中芯国际只能和比利时微电子研究中心（IMEC）合作。IMEC先从ASML应用材料买设备，用完5年后符合瓦森纳协议要求，再高价转卖给中芯国际。

这就导致中芯国际的设备永远落后国际先进水平5年。技术之外，这或是中芯国际的量产制程停留在5年前的14nm水平的最大原因。

中国在上世纪80年代发起过半导体三大战役：1986年的“531战略”、1990年的“908工程”和1995年的“909工程”，以期能在高新技术领域追上发达国家的脚步。

在种种困难之下，中国企业没有坚持到最后，而逐渐形成了“造不如买”的思想。在短期效益的驱动下，企业大肆购买国外成熟技术产品和生产线，自主研发沦为下乘。

但芯片产业链的特征是前期需要投入巨大的时间和金钱成本，以换取最后的超高收益。国产芯片在发展的过程中，着实少了一些耐心。

2006年1月17日，“汉芯丑闻”爆发。

上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”，被爆仅是从摩托罗拉公司购入56800芯片，再找工人打磨掉MOTO的字样，打上“汉芯一号”，由此诞生了一款国产“世界领先”的芯片。




后来事情逐渐败露，大量媒体介入调查，“汉芯”真相公之于众。陈进在研发过程中，骗取了高达11亿元的科研资金。

此后，中国的芯片项目和公司，天然被公众蒙上一层质疑的眼光。

华为事件引发的中国芯片的尴尬，是无法从表面根治的问题，是一个系统性的产业问题，或许更是一个从基础教育、科研态度就埋下的问题。

浙江传媒学院互联网与社会研究院院长方兴东表示：唯有从基础研究出发，加快补上核心技术的短板，培育自己的产业生态，并且进一步在全球市场形成与美国体系的竞争能力，美国政客才无法将高科技“政治化”和“武器化”，全球高科技才能回归公平竞争的正常秩序。

华为研究专家周锡冰则表示：观察华为几十年，最佩服的是任正非，中国现在缺少像任正非这样高瞻远瞩的人。

海思是厚积薄发的典范，但是也花了华为二十年，前后千亿资金的投入，才在芯片设计一环有所成。可以想像，中国若要在半导体全产业链突围，该需要多少人才、资金、时间。

翻看论坛时会发现，“功成名就”的师兄师姐，总喜欢劝师弟师妹想开点：基础学科研究长久不见天日，跑去搞金融、互联网，买个茅台的股票分分钟翻倍，财富自由。

大树一年生当柴，三年五年生当桌椅，十年百年才有可能生成栋梁。

有时候，养深积厚的笨方法，才是养成坚厚壁垒的方式。

这次，或无直接捷径可走，亦难寻“弯道超车”的机会，毕竟特朗普不喜欢喝茅台。 阅读原文