扼杀华为，美国不想让中国左右下一个时代!(组图)

一个企业对西方超级大国的死磕，仍在持续。日前，已经坚持整整一年的华为再遭暴击！

 

5月15日，美国再度升级对于华为的管制措施，变相公开提出：

 

全世界半导体企业，如果为华为生产芯片，都需要获得美国许可。



 5月15日，美国商务部发表了《商务部针对华为削弱实体清单的努力，限制使用美国技术设计和生产的产品》的文章

这样的卡脖子举措，无疑让华为遭受了空前挑战。

 

不过，华为也惟有刚到底了。

 

这一边，华为官微就美国“技术禁购”公开表态：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。



 

那一边，华为轮值董事长郭平在18号的分析师大会上公开发声：强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。

发言中，他直言“求生存”是华为现在的主题词。

这一悲壮基调，与19年华为发布《华为的冬天》一文遥相呼应，彼时，任正非提醒企业“向死而生”。

 

这次，华为能挺过去吗？中国的芯片企业能否逆势破局？

 



 

对华为的封锁，美国在商业上已经变得没有底线。

 

美国的打击面进一步拉大，限制对象除了美国公司，还涵盖了全球华为供应链公司，但凡使用美国技术、设备的公司都在其列。

 

不过，美方的“长臂管制”并非完全禁止，而是要拿到美国政府的许可。并且，留了120天的时间从台积电和其他代工厂获取供货，这也算一个缓冲时间，或许会成为两方谈判的抓手。



华为的回应

可预计的是，此规则施行后，全球170多个国家使用华为产品建设的数千亿美元网络的扩容、维护、持续运行将受到冲击，使用华为产品和服务的30多亿人口的信息通讯也会受到影响。

 

同样是去年这段时期。

2019年5月16日，美国商务部以国家安全为由，将华为纳入实体清单。

 

紧接着，谷歌公司限制华为在Android方面的合作，芯片设计商ARM暂停与华为的进一步合作……

 

想不到过了一年，华为又将面临如出一辙的情况：有关台积电站队美国、制裁华为的消息不胫而走。

 

作为全球最头部的大中华区芯片企业，台积电曾多次力挺华为，并公开表态，自身并未达到“使用美国技术超过25%”的红线，可以继续为华为代工。



 

可是，台积电的零件材料却无比依赖美国LAM、AMAT等公司，必要时候，它又不得不面临二选一的尴尬境地。

 

眼下，台积电像是有些摇摆不定，一方面澄清“该消息为市场谣言”，一方面曝出投资120亿美元赴美建5nm晶圆厂的消息。



 

倘若台积电也步入谷歌、ARM后尘，那么这样的的“精准打击”，对于华为来说，犹如釜底抽薪。

 

这也是美国此举对华为最直接的杀伤力，除了核心芯片代工厂台积电，华为的日韩供应商的供货，也将受到极大阻碍。

 

华为的未来，显得扑朔迷离。

 



要知道，受去年5月“实体管制名单”的影响，华为并没有实现原来的财务目标，影响金额近120亿美元，而且公司每季度的营收增速仍在持续下降。

 

同时，据华为高层透露，过去一年，华为花了很多时间跟客户、合作伙伴以及员工沟通，在技术受限的情况下，加大了研发投入，很大部分用于“补洞”，包括重新设计超过6000万行代码等。

 

长期以来，国产芯片产业特别是芯片制造业是中国的“弱势产业”。

 

美国正是利用这一点，几番对华施压。第一枪是对准了中兴，依据是其违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。最终中兴被迫撤换管理层，并交巨额罚款。

 

好在，华为早早就开始了自己的“备胎计划”。

 

华为在研发方面的发力有目共睹。其2018年研发费用1029亿元，超过微软、苹果跃居全球第4；2019年，华为研发再次投入达1317亿元人民币，占销售收入15.3%。

 

这方面，任正非展示了壮士断腕的决心，去年11月他就公开表示：华为已经能不用一块美国芯片，生产100%中国造的产品。



芯片方面，华为海思加大了自研力度，先后推出麒麟990、麒麟985、麒麟820三款5G芯片；同时加大布局其它芯片产品，延伸了产品线的广度和深度。

 

操作系统方面，在谷歌被迫终止合作后，华为自研了一套场景互通的鸿蒙系统。不过操作系统生态重建并不容易，鸿蒙系统还在摸索期，首先应用在华为电视这类对系统要求不高的产品上。手机方面，依然暂时沿用开源版的安卓系统，自建HMS服务，来替代谷歌原有的GMS服务。

 

多重备胎应对之下，华为一定程度上顶住了美国的封杀压力。

 

调研机构ICInsights近日公布的半导体厂商一季度排名显示，华为海思成为首次进入前10的中国大陆半导体企业，创下新历史。在这份排名中，海思半导体的排名相较2019年提高了5名，其第一季度销售额接近27亿美元，同比增长54%。

 

从这个角度看，美国的实体清单，反而倒逼了海思的快速成长。

 



然而，种种这些依然不足以绕过美国的封锁。

 

在半导体设备这块，全球前五大设备厂商当中，排名第一的美国应用材料公司（AMAT）、排名第四的美国泛林半导体(LAM Rcarsch)、排名第五的科磊落（KLA-Tencor）都来自美国，三家合计占据全球35.86%的市场份额。



这几年，中国晶圆代工厂建设热潮兴起，厂商对美国应用材料和泛林半导体的依赖度在飞速攀升。

 

与华为合作的晶圆代工厂也有同样的情况。不论是台积电还是中芯国际，都离不开美国应用材料和泛林半导体的设备。

 

例如，从2019年2月开始的一整年，中芯国际光是购买应用材料公司的机器设备就花了6.2亿美元；向泛林集团购买机器设备也花了6.01亿美元。

 

2020年3月2日，中芯国际再次发布公告：公司向应用材料集团发出一系列订单，总金额为 5.43 亿美元（约人民币37.9亿元），向东京电子集团发出一系列购买单，总金额为5.51亿美元（约人民币38.49亿元）。

 

如此一来，生产出华为的芯片也就成为了美国半导体设备的“直接产品”，无法逃脱美国新规的限制。

 

考虑到中芯国际是中国企业，可以对美国政策置若罔闻，用它来取代台积电成了华为破局的主要方法，例如华为今年将麒麟710A放到了中芯国际14nm代工，并且成功应用在了荣耀Play 4T手机上，作为其规避风险的做法。

 

但别忘了，中芯国际的很多半导体设备都是美国厂商供应的。

 

一旦美国认为中芯国际违规，可能迫使美国应用材料、泛林半导体等公司远程锁死中芯国际的设备，使其变为无法工作的“废铁”。

 

之前福建晋华就是典例。被美国列入实体清单之后，立刻停摆，一堆的设备变“废铁”。

 

因此，即便在刻蚀机、PVD、清洗机、氧化/退火设备等方面，出现一些“国产替代”，但完全避开美国的半导体设备，还不现实。

 

毕竟人家几十年的技术壁垒，华为很难在两三年内一蹴而就。眼下中国还没有能生产7nm芯片的“根本技术”，国内巅峰中芯国际的芯片工艺也只能达到14nm。

手机行业的“芯痛”问题一直是企业面临的症结。

于是，有业内人士分析，美国此举有点像“半导体的中国保卫战”，高呼“针对美国的‘核武器’，中国必须要坚决反击，以战止战”。还有人则在社交媒体上建议中国应该采取行动回击，给高通、思科、苹果和波音等美国企业一记下马威。

 

不过，类似观点并不被大多数人认同，一方面，仅国家在半导体一期、二期大基金和带动社会资本的投入上，就会超过1万亿元，而波音是300亿美元。

再加上，倘若不让高通进来，小米、OPPO 、Vivo等会遭殃；要是制裁苹果，其供应链大部分在中国，中国这么多企业还指着苹果，背后关联着几百万老百姓的饭碗。

 

这并非一场无视后果、逞能“比坏”的戏码。博弈毕竟是一个系统工程，不是说针对谁就去直接操作的。

 



 

一场押注中芯国际的行动，正徐徐拉开。

 

据媒体报道，就在美国宣布技术禁令的同一天，中芯国际当天签署了新的增资扩股协议。

国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期，将分别向中芯控股旗下的中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元，以获取23.08%和11.54%的股份，总计22.5亿美元。

 

短短半日，总市值近2万亿的芯片股市值立马大涨420亿，中芯国际盘中飙升8%

此前的5月5日晚间，中芯国际公告称，计划在科创板上市，发行16.86 亿股份，募资超过人民币200亿元。

 

那么，被寄予厚望的中芯国际能否扛起大旗？

 

现阶段还远远不够。

 

正如前述分析，芯片工艺也只能达到14nm，在台积电（最多可达到5nm）面前还稚嫩得很。眼下就着急让中芯国际冒着禁令制裁的风险为华为供货，还有些跟不上，促进其发展壮大会是第一步。

 

只要再坚持两三年，国产半导体设备将有可能获得比较大的突破。

中芯国际的前景可谓一片灿烂。

 

尤其最近几年，由于国产芯片自给率很低，中美博弈加速了国产替代。市场逐渐意识到半导体制造才是中国半导体产业的核心资产。上游中国企业为了分散风险，纷纷将订单从海外企业转移至中芯国际。

 

叠加国内半导体需求增速迅猛，半导体制造企业的业绩是明显超过预期。

2020年一季度，中芯国际营业收入9.05亿美元，同比增长35.3%，创季度营收历史新高；归母净利润为6416.4万美元，同比增长422.8%。

 

一时间，国产半导体生产设备所有环节都有在开发的国内公司，例如“国产替代”光刻机（上海微电子）、离子注入机（北京中科信，凯士通，中电科电子装备）、涂胶显影设备（沈阳芯源）等在公司搞研发和推进。

虽然只有极少量的设备开始应用到手机生产，但这已经是我国镇定思痛的第一步，值得更多鼓励。

 



要知道，美国这样违背社会契约论的行为，已经不是第一次了。

30年前，日本半导体世界第一，美国虎视眈眈：先是认定日本向美国倾销商品；随后安上涉嫌向苏联售卖数控机床的罪名，抓走东芝的企业高管；进而对其生产的多种商品，增收100%的关税；甚至禁止日立产品在短期内出口美国，逼迫日本同意进口美国公司的芯片产品。

一系列组合拳，日本强势企业受到极大重创，最终被废掉了其六成功力。



美国这一系列打压华为的行为，有点日本事件昨日重现的影子。

 

但是新时代的东芝，已经成为了过去。与华为有着不同的底色，其见招拆招的韧性不容小觑。

 

那么，华为又该如何争取时间窗口、挺过这段至暗时刻？

首先，华为要优先保证5G基站规模的发货，在这一块华为有绝对优势，这也是美国打击华为的重要原因。在代工厂不能生产的情况下，通过囤货保证5G基站的中短期供货是可行的。

 

其次，通过囤货+国外购置芯片的形式暂时维持发货。

 

囤货主要针对高端的旗舰手机芯片，中低端都可以从国产+非美系芯片厂家那里买到。

 

业内人士@手机晶片达人 于5月16日在微博上的爆料称：

海思本周紧急跟台积电投片了7亿美金的晶圆订单，看来华为内部也拿到消息了。



图源微博截图

倘若这个订单能够顺利交付，那么将会让麒麟芯片多供应华为手机一个季度以上。

 

可惜的是，虽然华为抢在了美国新规宣布之前出招，但这7亿美金的晶圆即使现在下单，7nm、5nm的晶圆从投片到交付也要120天了，所以仍需向美国申请许可证。

 

不少业内分析人士认为，这120天内，台积电、中芯国际等晶圆厂肯定会游说美国政府，想方设法获得美国许可证，从而维持对华为的供货，毕竟中国的天量市场不容放弃。

 

而在5月16日信达电子分析师方竞主持的会议上，参会嘉宾华为战略顾问、原蓝军司令孟老师也表示，美国这次的新规，“威慑大于实际，对特朗普的选票有好处，另外也会加大华为的客户的忧虑，可能对华为的订单砍一砍。”“到了120天附近，还是有可能继续延长期限的。”

 

并且，按常理来看，美国之前的禁令已经限制了一些美国芯片厂商、及含有美国技术25%的芯片厂商向华为供货，现在新规又迫使华为没法用自研芯片，那么这不等于美国瞎捣鼓半天，为日韩欧及中国其他芯片厂商拉生意？

 

此外，华为还可以用其他业务支撑核心业务，为自己的生存发展争取时间。

  

塞翁失马焉知非福。

这一举措对于中国半导体行业来说并不全是坏事。从短期视角看，中美贸易战和科技封锁会加速“去美化”进程。

　　

从中长期视角看，此举将导致中国企业和产业供应链呈现三大加速趋势：

　

即国产化加速、科技自主研究加速、部分供应商在本土布局加速。

总之，这是我国需要补足的一课。 

  

如果挺住这一波，美国信用崩塌。如果挺不住，美国就立威成功。

 

就像华为微博的那句淡定宣言：除了胜利，我们已经无路可走。 阅读原文