小米10手机芯片级拆解:里面全是美国芯片!(组图)

小米在2月13日发布了基于Snapdragon 865的Mi 10手机。

到目前为止，我们已经看到的所有小米Mi 10和Mi 10 Pro型号均采用高通骁龙865平台并支持LPDDR5。我们用于首次拆解的手机型号是Mi 10，具有12 GB LPDDR5 + 256 GB UFS。它是世界上第一个商用的Snapdragon 865平台电话，也是我们看到的世界上第一个商用的LPDDR5。这款手机包含更多的新芯片。

主板正面

图一为手机主板正面图像




图1：主板正面（点击图片放大查看）



正面主要器件100%美国！

主板背面



图2：主板背面（点击图片放大查看）



可以看到背面所用到的器件除了LDDR5采用三星，以及MEMS采用了ST的器件外，其他的也都是美国芯片。

考虑到后面小米也会采用美光的LDDR5，所以在以上所列出的22颗主要芯片中，将有21片采用美国芯片，占比高达95%！

这个和我们之前拆解过的华为mate30手机没有采用一颗美国芯片形成鲜明对比（参见：新款Mate30拆解：美国芯片完全剔除！）

核心器件说明

应用处理器和基带芯片

小米10采用的骁龙865应用处理器将由台积电（TSMC）以其N7P工艺技术制造。



由标记“ SM8250”表示的是高通骁龙865应用处理器。与我们分析过的其他5G SoC不同，例如高通骁龙765G，Samsung Exynos 980，海思麒麟990 5G或联发科 天玑 1000L MT6885都集成了5G基带芯片，而SM8250没有集成5G。



SM8250与外部5G 芯片（高通公司的SDX55）配合使用。

LPDDR5

这是我们所见过的消费产品中世界上第一个LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，一个12 GB的LPDDR5。三星LPDDR5与Qualcomm Snapdragon 865（SM8250）采用PoP方式封装在一起。后续小米也会采用美光的LPDDR5。



Wi-Fi / BT

Wi-Fi 采用了高通的另一个新产品，Wi-Fi 6 / BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这似乎是高通公司的FastConnect 6800系列的一部分。



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