三星代工导致高通5G芯片全部报废?高通回应 (图)

观察者网 0

  近日,有台媒报道称,三星7nm制程工艺出现问题,导致高通交由三星代工的5G芯片骁龙SDM7250芯片全部报废,未来量产交付会出现问题。报道同时称,三星本身的处理器也同样发生相同状况。

  8月22日早间,这一消息开始发酵,一度登上微博热搜前十,引发热议。对此,高通方面相关人士回应称,这是彻头彻尾的假新闻,正式的回应正在协同沟通中。

第七届中国电子信息博览会上高通展示5G芯片 来源:视觉中国

  三星电子是目前先进制程领域的“寡头”之一,和高通关系紧密。根据市场调研机构拓墣产业研究院今年6月发布2019年Q2全球十大晶圆代工厂排行榜,台积电是全球最大芯片代工厂,以75.53亿美元的营收位居第一,市场份额高达49.2%;而三星电子则以27.73亿美元营收紧随其后,市场份额为18%。

  虽然三星电子的市场份额离台积电还有不少差距,但相比之下凭13.36亿美元和11.6亿美元位列第三、第四的格芯与联电,三星电子成为唯一能与台积电对台较劲的玩家。

  近年来,三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势,14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产。前段时间,三星电子还拿下英伟达下一代GPU大单,并有传闻它也将高通骁龙865订单收入囊中。

  而彭博社和Digitimes在今年5月陆续报道,台积电凭借先进的7nm EUV(N7+)制程,紧握苹果A13处理器和华为海思的麒麟985订单。同时有消息称海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计,预计在2019年一季度正式流片,但华为并没有对此回应。

  根据台积电的最新财报,来自先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收占全季总营收的47%。其中,16nm制程占了23%,7nm制程占了21%。

阅读原文

文章来源: 倍可亲 查看原文 留园原文
http://www.backchina.com/news/2019/08/22/642034.html
分享文章:
还没有评论
登录后发表评论
返回 到顶部