并购接连受挫 中国半导体崛起希望破灭(图)

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  韩联社4月24日报道,随着中美贸易战的长期化,中国试图通过并购(M&A)等方式在全球半导体业界内扩张的尝试接连受挫。

  中美贸易战给中国半导体产业发展带来挑战

  美国智能手机芯片制造商高通与中国共同成立的合资企业华信通半导体(HXT)将于4月30日关闭。该公司2018年底推出半导体新产品后不到半年,突然宣布终止业务。  对此,中国个人媒体芯智讯评价称,“又多了一起中外合资失败的事例”,并称“虽然只是合资公司,但中国半导体的一部分已经倒塌,这一点令人惋惜”。

   韩联社指出,近四年来中国政府成立半导体基金并进行积极的投资,但因美国制裁导致失败的并购事例至少有7件。这是由于美国特朗普(Donald  Trump)政府将中国以半导体产业崛起为核心目标之一的“中国制造2025”政策视为“经济侵略”,对此进行全方位应对而产生的结果。

  韩国半导体业界内人士表示,中美贸易战对韩国经济产生不利影响令人担忧,但若能使追赶韩国半导体先进技术的“后起之秀”止步不前,是一个好消息。因中国发展半导体技术的尝试失败会令其与韩国三星电子、SK海力士等半导体制造企业的技术差距进一步扩大。

  韩国《亚洲日报》4月17日报道,受中美贸易战的影响,中国“半导体崛起”将发展焦点从原件转移至设备上。由于美国主要对半导体制造产业进行牵制,对装备产业的干涉没有加强力度,因此中国得以实现半导体产业中原件、装备同步增长。

  但业内人士指出,如果没有半导体设备即使有原件或是技术都无法改善半导体产业的落后,因此中国还是会继续尝试在美国的抵制下发展半导体制造产业。

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文章来源: 倍可亲 查看原文 留园原文
http://www.backchina.com/news/2019/04/24/621202.html
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